10、过热。

焊点发白，无金属光泽，表面粗糙，成霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长，库房网架焊接点生产，焊接温度过高过热。

11、铜箔翘起或剥离。

铜箔从印制电路板上翘起，机场网架焊接点，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长，商丘焊接点，焊盘上金属镀层不良。

12、松动。

外观粗糙，不规则，且焊角不均匀，导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙，引线未处理好（浸润差或不浸润）。

激光喷锡焊接系统具有以下特点：

1.激光加工精度高，光斑小，加工时间程序控制，精度高于传统工艺方式，异形焊接点报价，适用于微小精密件焊锡，焊锡工件对温度比较敏感的场所。

2.不接触性加工，不接触焊接导致的静电，能在常规方式不易施焊部位进行加工。

3.细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工。

4.局部加热，热影响区小；不产生静电威胁。

作者：Andy

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来源：知乎

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焊接结珠的原因包括：1、印刷电路的厚度太高;2、焊点和元件重叠太多;3、在元件下涂了过多的锡膏;4、安置元件的压力太大;5、预热时温度上升速度太快;6、预热温度太高;7、在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8、焊剂的活性太高;9、所用的粉料太细;10、金属负荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的简易的方法也许是改变模版孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。

作者：英田激光

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